
一种具有核壳结构二氧化硅无机颗粒的制备方法
- 申请号:CN201610353107.3
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:深圳先进技术研究院
- 公开(公开)号:CN105836795A
- 公开(公开)日:2016.08.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种具有核壳结构二氧化硅无机颗粒的制备方法 | ||
申请号 | CN201610353107.3 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN105836795A | 公开(授权)日 | 2016.08.10 |
申请(专利权)人 | 深圳先进技术研究院 | 发明(设计)人 | 孙蓉;朱朋莉;李刚;赵涛 |
主分类号 | C01G23/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C01G23/00(2006.01)I;C01B33/12(2006.01)I |
专利有效期 | 一种具有核壳结构二氧化硅无机颗粒的制备方法 至一种具有核壳结构二氧化硅无机颗粒的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供了一种具有核壳结构的二氧化硅无机颗粒的制备方法。该制备方法包括以下步骤:(1)将二氧化硅置于在乙醇中,搅拌均匀,得到二氧化硅分散液;(2)向所述二氧化硅分散液中加入钛盐,搅拌均匀,得到第一混合液,向所述第一混合液中加入弱酸,得到第二混合液;(3)向所述第二混合液中加入钡盐前驱体,在水浴下搅拌至凝胶状,得到凝胶状物质;(4)将所述凝胶状物质烘干,煅烧,得到具有核壳结构的二氧化硅无机颗粒。本发明具有核壳结构的二氧化硅无机颗粒具有低膨胀系数、低应力特点,而且介电常数高,介电损耗较小,介电性能频率稳定性好,可广泛应用于电子封装器件中的塑封料以及指纹识别传感器的塑封料领域。 |
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