专利详情

专利名称	一种低成本的大模组铸造成型方法
申请号	CN201711236931.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN107876704A	公开（授权）日	2018.04.06
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	杨金侠;周亦胄;孙晓峰
主分类号	B22C9/20(2006.01)I	IPC主分类号	B22C9/20(2006.01)I;B22C7/02(2006.01)I;B22C9/04(2006.01)I;B22C9/08(2006.01)I;B22C1/00(2006.01)I
专利有效期	一种低成本的大模组铸造成型方法至一种低成本的大模组铸造成型方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种低成本的大模组铸造成型方法，属于精密铸造技术领域。该方法首先设计出大模组模型和选择组模方案；然后采用压制工艺制备蜡件，保证蜡件充型完整，且不变形，根据优化出的模型组焊蜡模；再利用L型搅拌机将面层浆料搅拌72h以上，进行粘浆，干燥后制备出面层；从第二层开始为背层，背层层数在5层以上，制出大模组型壳；最后，在特定浇注工艺下铸造成型。采用本发明方法，一次性铸造成型整组或整台套铸件，即使用一个模组铸造出来一台份以上铸件，数量为24?108件。铸件合格率高，成本低，制造时间短，可适用性强，在质量一致性上具有明显的技术优势。